Diseño, fabricación y armado de circuitos electrónicos (PCBs)

Dirigido a:
. Ingenieros/as o licenciado/as en áreas afines a la electrónica, informática y/o computación

Objetivos:
. Formar a los alumnos en los fundamentos para el diseño de PCBs de simple y doble faz
. Capacitar a los estudiantes en los procesos de diseño y manufactura de circuitos impresos
. Introducir a los estudiantes en metodologías de diseño optimizado para manufactura y ensamblaje
. Introducir en el diseño y fabricación de circuitos multicapa, presentando las complejidades y requisitos específicos de sistemas electrónicos avanzados

Temario:
:: Asignatura: Diseño y manufactura de PCBs I
Unidad 1: Fabricación de PCBs
. Introducción a las placas de circuitos impresos o PCBs (Printed Circuit Board)
. Proceso de fabricación del PCB (placa): Simple faz, doble faz y multicapa
. Norma IPC-600 para la aceptación de placas
. Tecnologías de componentes de agujero pasante (THT) y de montaje superficial (SMT), incluyendo encapsulados BGA (Ball grid Array)
Unidad 2: Diseño simple faz
. Diseño esquemático
. Diseño PCB simple faz
. Archivos de fabricación
. Uso del software de diseño KiCad
:: Unidad 3: Soldadura
. Aleaciones de soldadura y punto de fusión
. Principios básicos de soldadura y banco de trabajo
. Soldadura manual, retrabajo y su equipamiento asociado
:: Asignatura: Diseño y manufactura de PCBs II
Unidad 4: Diseño doble faz
. Diseño PCB doble faz
. Diseños de referencia de hardware abierto
. Normas IPC para el diseño
Unidad 5: Armado en serie
. Plantas de armado en serie
. Aplicación de pasta de estaño
. Equipo Pick and Place
. Horno de refusión
. Norma IPC 610 para la aceptación de placas armadas
:: Asignatura: Diseño y manufactura de PCBs III
Unidad 6: DFA DFM
. Diseño para la manufactura: DFM (Design for Manufacturability)
. Diseño para el armado: DFA (Design for Assembly)
. Diseño para la prueba: DFT (Design for Testability)
. Estado del arte y novedades en la fabricación y el armado de PCBs
Unidad 7: Diseño multicapa
. Diseño multicapa
. Introducción a la integridad de señal: impedancia controlada, longitud controlada, crosstalk y pares diferenciales
. Estado del arte, temáticas relacionadas no cubiertas por la diplomatura, y novedades en diseño de PCBs y manufactura

Docentes:
Sergio Bernardo Guberman
Diego Javier Brengi
Christian Marcelo Yanez Flores

Duración:
120 horas

Fecha de inicio:
Lunes 3 de marzo de 2025

Horario:
De 10.00 a 13.00

Informes e inscripción:
Laboratorio de Sistemas Embebidos: inscripcion.lse@fi.uba.ar